3 giờ trước
Tài trợ hậu thuẫn bằng chip định hình lại thị trường nợ AI, thương vụ CoreWeave 23 tỷ USD làm xúc tác
Tài trợ có bảo đảm bằng chip đang trở thành động lực vốn cốt lõi cho quá trình mở rộng AI toàn cầu. Năm 2023, Blackstone mở đường khi cấp 2,3 tỷ USD tín dụng tư nhân cho CoreWeave. Đến nay, Broadcom và NVIDIA cùng nhiều ông lớn khác đã nhập cuộc, đẩy quy mô tài trợ hướng tới mốc nghìn tỷ USD. Mô hình kết nối dòng tiền từ hợp đồng khách hàng với công ty mục đích đặc biệt (SPV) và bảo lãnh của nhà sản xuất chip giúp huy động vốn giá rẻ. Tiềm năng lớn, nhưng rủi ro tập trung, thanh khoản hạn chế và độ tin cậy của hợp đồng khách hàng vẫn đáng kể. Nguồn: Wall Street Journal.
Tài trợ cấu trúc bằng chip đang trở thành động lực tài chính cốt lõi phía sau làn sóng AI toàn cầu và nhanh chóng thành một lớp tài sản mới, quy mô tiềm năng vượt 1 nghìn tỷ USD. Thị trường khởi đầu năm 2023 bằng khoản tín dụng tư nhân 2,3 tỷ USD của Blackstone cho CoreWeave, giao dịch mang tính bước ngoặt đầu tiên trong nợ hậu thuẫn bằng chip. Hiện Broadcom đang đàm phán với các định chế Phố Wall để thu xếp 60 tỷ USD tài trợ chip cho Anthropic; SpaceX được cho là tìm 40 tỷ USD cho chip NVIDIA; NVIDIA công bố khung hợp tác 500 tỷ USD với sáu tổ chức cho vay. Chuyên gia JPMorgan dự báo tổng chi tiêu chip trước năm 2030 có thể vượt 3 nghìn tỷ USD, phần lớn dựa vào nợ. Đà mở rộng nợ đi kèm rủi ro lớn. Phần lớn giao dịch mang tính tư nhân, nhà đầu tư thiếu kênh thoái vốn thuận tiện; rủi ro chéo giữa nhà sản xuất chip, gã khổng lồ đám mây và nhà cung cấp đám mây mới tập trung cao. Trái phiếu rác doanh nghiệp của CoreWeave gần đây lao dốc, có loại xuống 80 cent USD, lợi suất lên khoảng 15%, phản ánh hoài nghi sâu sắc về lợi nhuận thương mại của AI.
Một vòng tài trợ khai sinh chuẩn mực mới. Cuộc cách mạng bắt đầu khi nhóm Tactical Opportunities của Blackstone đánh giá một khái niệm xa lạ. Brannin McBee, đồng sáng lập CoreWeave, người tham gia thẩm định khi đó, kể lại lãnh đạo Blackstone hỏi thẳng: “GPU là gì?” và “AI có thật không?” Sau khi có kết quả thỏa đáng, năm 2023 Blackstone dẫn dắt khoản tín dụng tư nhân 2,3 tỷ USD cho CoreWeave, đặt tiền lệ cho tài trợ nợ hậu thuẫn bằng chip. Logic cốt lõi là lập SPV mua và nắm giữ chip; nợ được trả bằng dòng tiền từ hợp đồng khách hàng mục tiêu. Kỳ hạn nợ khớp chu kỳ khấu hao 5-6 năm của chip, khóa rủi ro khấu hao phần cứng trong vùng dự đoán được. Mô hình CoreWeave lấy kinh nghiệm từ thị trường hàng hóa, tương tự cách phát triển trong lĩnh vực khí tự nhiên hóa lỏng: ký hợp đồng trước, rồi tài trợ và xây dựng. Giao dịch đầu tiên được bảo đảm bằng hợp đồng với Microsoft, trong bối cảnh chi phí tài trợ ở mức lãi suất hai chữ số; McBee thừa nhận đây là “thẩm định khó nhất trong sự nghiệp.” Khi tệp khách hàng CoreWeave mở rộng, chi phí tài trợ giảm. Tháng 3 năm nay, công ty hoàn tất thương vụ nợ 8,5 tỷ USD bảo đảm bằng hợp đồng với Meta, hạ lãi suất vay xuống khoảng 6%; Phố Wall định giá rủi ro theo xếp hạng tín dụng cao của Meta thay vì xếp hạng rác của CoreWeave.
Chi phí chip vượt xa hiểu biết của trung tâm dữ liệu. Để hình dung quy mô cuộc cách mạng tài trợ này, cần nắm độ lớn chi tiêu chip. Chi phí chip cao gấp hai đến bốn lần trung tâm dữ liệu chứa chúng, nhưng khấu hao hết trong 5-6 năm, tạo khoảng trống tài trợ khổng lồ mà thị trường vốn truyền thống khó tự hấp thụ. Lấy dự án chủ lực của Nscale tại West Virginia làm ví dụ: nhà máy điện đi kèm dự kiến 6,5 tỷ USD, trung tâm dữ liệu và thiết bị 18 tỷ USD, chi phí mua GPU lên tới 47 tỷ USD. Google của Alphabet, Microsoft, Amazon, Meta và các gã khổng lồ đám mây xếp hạng đầu tư có thể trang trải chi phí phần cứng bằng tiền mặt dồi dào hoặc trái phiếu giá rẻ. OpenAI, Anthropic và nhiều nhà cung cấp đám mây mới không có sức mạnh bảng cân đối như vậy. Giám đốc tài chính OpenAI Mike Liberatore thừa nhận: “Quy mô xây dựng hạ tầng là chưa từng có. Không có cẩm nang nào để đạt trí tuệ nhân tạo tổng quát từ con số không bằng phương pháp truyền thống trong điều kiện cường độ vốn cực đoan.” Vì thế, ngành áp dụng cơ chế từ tài chính dự án và tài chính cấu trúc: tách rủi ro từng giao dịch bằng SPV, huy động nợ dựa trên chất lượng giao dịch và tín nhiệm người vay thay vì xếp hạng tổ chức phát hành, thường không ghi nhận trên bảng cân đối công ty.
Sự tham gia và bảo chứng trực tiếp của nhà sản xuất chip, cùng mức độ gắn kết sâu của Broadcom và NVIDIA, đã đưa thị trường lên quy mô mới. Cả hai công ty đưa cam kết “backstop” cho các giao dịch nợ liên quan: nếu người vay vỡ nợ, chip sẽ được giải phóng hoặc bán để trả nợ tồn đọng, nhà sản xuất chip chịu phần thiếu hụt. Cơ chế này cho phép trái phiếu cao cấp do SPV phát hành gắn với xếp hạng đầu tư của nhà sản xuất chip, giảm mạnh chi phí tài trợ. Apollo và Blackstone gần đây hoàn tất thương vụ “Big Sky” trị giá 35 tỷ USD hỗ trợ Anthropic. Đây là giao dịch đóng đầu tiên trên nền tảng “AI XPV” do Broadcom, Apollo và Blackstone lập; chiến lược gia của U.S. Bank ước tính nếu nền tảng đạt năng lực tài trợ 20 gigawatt, có thể cần 235 tỷ USD nợ được bảo chứng vào giữa năm 2029. Trong thương vụ Anthropic, hai phần cao cấp được Broadcom bảo chứng nhận xếp hạng đầu tư, phần cao nhất định giá 5,75%; phần cấp thấp rủi ro hơn 4,5 tỷ USD định giá 8,5%, vẫn thấp hơn đáng kể chi phí tài trợ độc lập của Anthropic với tư cách công ty tư nhân chưa xếp hạng. Tháng 8 năm nay, NVIDIA tập hợp Apollo, Blackstone, BlackRock, Brookfield, KKR và Goldman Sachs để tài trợ hạ tầng AI, NVIDIA cam kết bảo lãnh tới 25% tổng giá trị.
Để đạt quy mô thực sự từ private placement sang thị trường syndicated, tài trợ chip phải vượt biên giới thị trường tư nhân, bước vào cho vay hợp vốn và cả trái phiếu đầu tư công cộng, những nguồn vốn lớn và rẻ nhất toàn cầu. CoreWeave hoàn tất khoản leveraged loan hợp vốn đầu tiên hậu thuẫn bằng chip trong năm nay; cả hai giao dịch đều hút cầu mạnh từ nhà đầu tư tổ chức và giao dịch gần mệnh giá, tương phản rõ với trái phiếu doanh nghiệp của công ty. Rich Myers, Giám đốc toàn cầu mảng sản phẩm cấu trúc và thị trường vốn tư nhân tại Morgan Stanley, nói: “Các khoản tài trợ này gắn trực tiếp với tài sản giá trị nhất trên thị trường, năng lực tính toán từ chip. Bằng chứng áp đảo cho thấy nhu cầu tính toán sẽ tiếp tục tăng và vượt cung.” Chris Edson, Giám đốc phân bổ tài sản toàn cầu tại Apollo, cho rằng riêng thị trường nợ công truyền thống không đủ đáp ứng nhu cầu hạ tầng số, cần sự tham gia của nhiều nguồn vốn như tài chính dự án, private placement, vốn bảo hiểm và bất động sản thương mại. Có được xếp hạng đầu tư là chìa khóa mở các bể vốn lớn nhất, gồm cả quỹ bảo hiểm.
Rủi ro tích tụ không thể xem nhẹ, khi dòng vốn chảy vào nhanh hơn và rủi ro cũng tăng theo. Giám đốc cấp cao Jason Pompeii của Fitch Ratings nhận định mức tài trợ từ nhà cung cấp hiện chưa từng có và rủi ro tập trung cao. “Điều này chỉ làm tăng khả năng nếu AI cuối cùng gây thất vọng, toàn bộ chuỗi cung ứng sẽ bị ảnh hưởng.” Tính chất tư nhân của cấu trúc giao dịch làm dấy lên lo ngại thanh khoản. Phần lớn thương vụ tài trợ chip không giao dịch trên thị trường công cộng, nhà đầu tư khó thoái vốn thuận tiện, trong khi giao dịch liên kết sâu số ít nhà sản xuất chip, gã khổng lồ đám mây và nhà cung cấp đám mây mới, khiến rủi ro chéo tập trung cao. Dave Snyderman, Giám đốc điều hành mảng tín dụng và thu nhập cố định thay thế tại Magnetar, cảnh báo: “Các ông lớn sẽ chỉ lớn hơn. Chỉ họ có quyền tiếp cận kênh tài trợ.” Tính khả thi pháp lý của hợp đồng khách hàng cũng bị đặt dấu hỏi. Akhil Bansal, Giám đốc tài trợ có bảo đảm tài sản tại Carlyle, nói thẳng: “Mọi người cho rằng các hợp đồng này kín kẽ, nhưng tôi tập trung vào thực tế, khi chỉ bảy tổ chức cung cấp toàn bộ hỗ trợ tín dụng cho GPU, ai thực sự nắm thế?” Laura Parrott, Giám đốc thu nhập cố định tư nhân tại Nuveen, cho biết đang chờ tham gia các thương vụ chip quy mô lớn xếp hạng đầu tư cho tới khi cấu trúc thị trường trưởng thành hơn. “Đây là cấu trúc hoàn toàn mới, và chúng ta chưa biết nó sẽ diễn biến thế nào nếu gặp một cú sốc nào đó.” Ngoài ra, biến số vĩ mô vẫn hiện hữu: phản đối địa phương ở Texas dẫn tới lệnh tạm dừng dự án mới; dự án của Oracle ở New Mexico bị chậm vì rào cản pháp lý; OpenAI và Anthropic thảo luận việc chậm triển khai do lo ngại an toàn.
Hướng tới “lớp tài sản năng lực tính toán”, người tham gia thị trường vẫn lạc quan về tiềm năng dài hạn dù thách thức còn đó. John Watson, Giám đốc cấp cao tại Blackstone Tactical Opportunities, so sánh thời điểm hiện tại với những ngày đầu ngành ô tô: cũng như người tài trợ cho Ford Model T từng bị nghi ngờ liệu người ta có thực sự lái xe, ngày nay tài chính ô tô đã thành thị trường rộng lớn và trưởng thành. Về tiến hóa của thị trường chip, nghiên cứu ban đầu và dữ liệu sử dụng thực tế cho thấy tuổi thọ hữu ích của chip đang vượt các khoảng thời gian phản ánh trong kế toán, nhờ đó cải thiện khả năng tài trợ. Karen Fang, Giám đốc toàn cầu mảng hạ tầng ngân hàng và tài chính bền vững tại Bank of America, kỳ vọng các công cụ định giá bán dẫn kiểu cẩm nang giá xe cũ sẽ dần xuất hiện, thúc đẩy thị trường cho thuê và phòng ngừa chip sôi động hơn. Tầm nhìn cuối cùng của Watson là biến một đơn vị năng lực tính toán thành lớp tài sản có thể giao dịch và tài trợ toàn cầu: “Chúng tôi hiểu giá trị kinh tế của năng lực tính toán, và vì thế chúng tôi tài trợ cho nó.” Để đạt mục tiêu này, kỳ vọng thị trường về thương mại hóa AI vẫn phải thành hiện thực.
Tuyên bố rủi ro và miễn trừ trách nhiệm. Thị trường có rủi ro; đầu tư cần thận trọng. Bài viết không cấu thành lời khuyên đầu tư cá nhân và không xét đến mục tiêu đầu tư, tình hình tài chính hay nhu cầu cụ thể của từng người dùng. Người dùng nên cân nhắc liệu mọi ý kiến, quan điểm hoặc kết luận nêu trong đây có phù hợp với hoàn cảnh của mình. Quyết định đầu tư dựa trên nội dung này do bạn tự chịu rủi ro.